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RAYSOVは、上海ダイカスト展、ブースF15、ホールN2へのご来場をお待ちしております。

2025-07-15

レイソフ ご来場をお待ちしております:上海ダイカスト展、ブースF15、ホールN2

中国ダイカスト業界の毎年恒例の大イベントである第19回上海国際ダイカスト&非鉄鋳造展示会(中国 死ぬ 鋳造 2025 & 中国 非鉄金属 2025)は、2025年7月16日から18日まで、上海新国際博覧センター(SNIEC)のN1-N4ホール(49,200㎡)で開催されます。

01

あなたのPポジションブース N2F15

 Industrial CT

 

02

展示用機器設備 ZXVoxelC 産業用CT

 

洞察力 細部までこだわったデザイン。

 non-destructive testing

ハードコア 高精度機構

大理石構造:変形に対する強い抵抗力があり、長期にわたる高精度の安定した動作を保証します。

精密モーションシステム:三菱サーボモーター+高精度ガイドレールスクリューロッド、二重制限保険、設備全体の精度を向上します。

自社開発のX線コアコンポーネント

X線源: レイソフ X線管

X線検出器:127μmピクセル、強化された詳細キャプチャ。

インテリジェント再構築Sソフトウェア

マルチメソッドサポート:コーンビームCT/ファンビームCT/パラレルビームCT/プレーンCT、スパイラルCTと完全に互換性があり、さまざまなスキャンニーズを満たします。

超広視野角再構成:視野拡張技術により、大面積部品の3次元ボリュームデータを正確に再構成します。

幾何学的自動補正: X 線検出器の変位、回転軸の傾き、その他のスキャン偏差をインテリジェントに補正し、データの精度を向上させます。

デュアルエンジン再構築技術

FDK (フィルター逆投影) + 美術 (代数再構成技術) デュアル アルゴリズムのサポートにより、速度と精度の両方を実現します。

グラフィックプロセッサ アクセラレーション コンピューティング: 複数の グラフィックプロセッサ を使用した オープンCL ベースの並列コンピューティングにより、再構築効率が大幅に向上します。

機器パラメータ

ZXボクセル C 産業用CT

標準スキャン範囲(んん)

奥行き=250; 高さ=250

スキャン範囲の拡大(んん)

奥行き=350; 高さ=250

クランプツールサイズ(んん)

奥行き=500 高さ=500

移動範囲(んん)

X=700; Y=200; Z=550

なれ(んん)

1000

X線源

160/225/300kV 3μm

X線検出器

43x43cm 100μm

寸法(んん)

2600*1800*2500

物体の重量

50kg

説明

X線源を固定し、

オブジェクトステージの持ち上げと移動

 

高度な非破壊検査技術

レイソフとZXVoxelC 産業用CT待っている あなた訪問

ブース N2F15SNIEC

2025年7月16日~18日