オンライン/オフライン 電子製品生産ラインおよび研究開発ラボにおけるリアルタイムX線検査システムのための高解像度2D X線および3Dコンピューター断層撮影（CT）検査はんだ接合部、ボンディングワイヤ、ボイド分析における非破壊欠陥分析
と知能化と情報化の発展と 継続的な革新により、電子部品はますます小型化、複雑化しています。 電子製品の更新速度は日々向上しています。
スマートフォンやコンピューターから電気自動車や航空機まで、はんだ接合部、半導体パッケージ、電子部品は多くの重要なデバイスにとって不可欠です。特に、はんだ接合部、ボンディングワイヤおよびはんだ付け領域、導電性および非導電性チップのはんだ付け、コンデンサおよびインダクタ、および組み立てられた製品におけるごく小さな欠陥を検出することが重要です。
さまざまな産業および科学分野における非破壊的な欠陥分析および生産プロセス制御方法には、強力なナノフォーカスおよびマイクロフォーカス X 線技術が必要とされています。
X 線技術は、高解像度の 2D X 線検査と 3D コンピューター断層撮影 (CT) 検査を電子機器生産ラインや研究開発ラボに直接導入し、リアルタイムの監視と検査を実現することで、コンポーネントの安全性と完全性を確保します。
プリント基板アセンブリ(PCBA)
はんだフィレットの欠落
空洞、水ぶくれ
はんだブリッジ
非濡れ性欠陥
半導体および電子機器
自動はんだ接合部検査
ボンドワイヤとボンディングエリアの検査
導電性および非導電性ダイボンドのボイド解析
コンデンサとインダクタの個別部品解析
完成品やカプセル化された部品の組立検査
その他
組立品質管理
製造プロセスの最適化
故障解析
はんだ接合部の品質
